Equipment Holding Status

显示器 & 半导体设备配件加工的 & 国防工业中的 5 轴加工的 领军企业! L-TECH
FSW设备

摩擦搅拌焊接装备

FSW设备采用摩擦热导致材料塑性流动方式,以接合面两侧材料被强制混合的原理进行 焊接,是最适合需要保密的产品的加工设备。

设备规格-40号机

• HOMMA HVM-40/40G
• X*Y*Z (mm) : 4000 * 4000 * 800
➡ 可进行FSW至11G

坐标测量机 (三维测量仪)

L-tech不遗余力地投资尖端设备,以保持最佳的加工技术,并通过不断的研究和开发获得各种认证。

设备规格 - 第10单元

模特儿 HERO7106S * 1 set
测定范围 X*Y*Z (mm) : 700 * 1000 * 600
机器尺寸 X*Y*Z (mm) : 1600 * 2150 * 2550
解像力 0.1 (㎛)
准确度 1.4 + L/300 (㎛)
压缩空气和空气消耗 5 (kg/C㎡), 45 (NL/min)
待测物体的允许重量 1200 (kg)
机器的重量 1550 (kg)

Processing Equipment Status

加工设备现状

L-TECH为了持续最佳的加工技术,对最顶尖的设备不吝投资,通过不断的研究开发拥有 多种认证。

轴数设备编号设备分类机号制造商型号规格(Y×X×Z)
3轴LT-M-004-3加工中心4号机HAAS (哈斯)VF-2SS762×406×508
3轴LT-M-004-4加工中心4号机HAAS (哈斯)VF-2SS762×406×508
3轴LT-M-004-5加工中心4号机HAAS (哈斯)VF-2SS762×406×508
5轴LT-M-004-6加工中心5号机HAAS (哈斯)VF-3SS1016×508×635
5轴LT-M-004-7加工中心5号机HAAS (哈斯)VF-3SS1016×508×635
5轴LT-M-004-8加工中心5号机HAAS (哈斯)UMC-750SS762×508×508
3轴LT-M-001加工中心35号机KAFO (卡普)BMC-51404000×5100×900
3轴LT-M-002加工中心22号机KAFO(L) (卡普)BMC-41222200×3600×600
3轴LT-M-003加工中心22号机KAFO(R) (卡普)BMC-41222200×3600×600
3轴LT-M-005加工中心27号机KAFO (卡普)BMC-41272700×4100×900
3轴LT-M-006加工中心21号机HAAS (哈斯)GR-7122100×3600×280
3轴LT-M-007搅拌摩擦焊(FSW)机40号机HOMMA (本间)HVM40/40G4000×4000×800
3轴LT-M-008加工中心27号机DOOSAN (斗山)BM2740P2700×4000×500
3轴LT-M-009加工中心25号机HANS (汉斯)VX-240S2500×3600×600
3轴LT-M-010加工中心33号机AWEA (艾威亚)LP40333300×4000×760
3轴LT-M-011加工中心25号机WELE (威力)LB-425ZM2500×4000×800
3轴LT-M-012三坐标测量机10号机HERO (英雄)HERO7106S1000×700×600